抛光电镀金刚石磨头生产厂批发(推荐)_泰安电镀金刚石磨盘批发

date.png 2021-02-06 09:07:01

电镀金刚石锯片工艺分类1、烧结金刚石锯片:分冷压烧结和热压烧结两种,压制烧结而成。2、焊接金刚石锯片:分钎焊和激光焊两种,钎焊是通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起,如高频感应钎焊锯片、真空钎焊锯片

电镀金刚石锯片工艺分类

1、烧结金刚石锯片:分冷压烧结和热压烧结两种,压制烧结而成。

2、焊接金刚石锯片:分钎焊和激光焊两种抛光电镀金刚石磨头,钎焊是通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起,如高频感应钎焊锯片、真空钎焊锯片等;激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。

砂页与砂卷一样,基体类型、基体重量、磨料、可供粒度、结合剂、植砂密度、产品颜色、应用材料这些属性也是必不可少的,这些属性的值可以参看砂卷。另外根据砂页的不同规格,为砂页设置了特殊字段。

金刚石复合片的超声检测:

金刚石复合片的内部烧结质量问题,即金刚石层与硬质合金层的结合是否牢固,一直是PDC生产厂家和用户备受关注的问题。作为新型的超硬材料产品电镀金刚石磨棒,目前国内PDC的产量不断扩大,应用领域越来越宽,对外也开始呈现较大批量的出口。在此情况下,如何更好地检测PDC的内部质量,生产出质量更可靠的产品,成了摆在PDC生产厂家面前的一个需要解决的新问题。

现在,国内的部分厂家已开始研究寻找解决的方法。目前在国外检测PDC内部质量时都采用超声波检测方法电镀金刚石磨盘。检测原理为:用超声波检测PDC的内部质量,实际上是使用超声波技术进行探伤的过程。目前使用的超声探伤原理中,脉冲反射法应用为广泛。

磨削几何参数:

磨削中存在的表征输入条件参数有:磨刃几何参数、有效磨粒数、切削厚度、接触弧长、砂轮当量直径等。表征输出主要参数有:材料磨除率、砂轮磨耗率、磨削比、比磨削力、功率消耗、表面粗糙度、磨削比能、加工精度及表面完整性等。其中磨刃几何参数、有效磨粒数、切削弧长、磨削比等作为基本磨削参数。

1、连续切刃间隔:通常把实际参加切削的切刃视为有效切削刃,不仅仅和几何参数有关,也随着砂、工、厚的变化而变化。

2、磨粒切入深度:指单颗磨粒切入深度对磨削加工的力和热有着直接的影响,进而影响整个加工质量、砂轮耐用度、磨削效率以及磨削能的消耗。

电镀金刚石圆锯片的质量问题

由于使用了电镀复合片取代金刚石磨料层,所以复合片上的金刚石就成为锯切加工的主体。复合片的质量是本工艺制造刀头的基础,对于刀头质量具有关键作用。复合片质量取决于电镀时选用的金刚石质量以及电镀过程的工艺控制。

1)要求电镀过程能沉积出细密的胎体材料,并对固化在其中的金刚石有良好的把持力。这取决于沉积合金的选择、电镀工艺参数的选择、上砂工艺等,其中上砂工艺决定了复合片的金刚石浓度。电镀制品允许采用较高的磨料浓度,这是其一大优势。本工艺通过锯切试验确定了含有不同粒度、品级金刚石的复合片中的金刚石浓度。

2)复合片与金属结合剂的粘结问题 复合片与金属结合剂之间的粘结是通过金属粉末的烧结来连接的,所以金属粉末层与复合片磨料层之间的结合力是非常重要的,决定了本工艺方法的可行性,并对锯切加工性能有重要的影响。研究表明,如果电镀复合片时金刚石埋入深度较深,则金属与复合片之间的连接转化为电镀胎体金属材料与粉末冶金金属材料之间的连接,两者之间的结合力良好,可以承担锯切时的载荷。

规范研磨才能达到想要的效果

我们知道了水磨片的翻新抛光技术之后,会觉得这样的技术是挺不错的,但是效果并不是很大,而且维护的时间也不是很长久,所以技术还是有待改进的。

深色的大理石、花岗石地面研磨翻新抛光后,无法完全恢复原来的颜色,或者地面残留着粗磨的划痕,或者经过反复抛光后,地面无法恢复石材原有的清晰度和亮度,你遇到过这种情况吗?

为什么出现上面这些情况呢?这主要是因为研磨出了问题,没有按照规范进行研磨产生的问题。有些人认为研磨重点在于剪口磨平,只要剪口磨平处理好了,磨的粗一点,跳号研磨等等问题,在抛光的时候都能解决,多抛光几次,就可以遮盖这些问题,如果真象你想的这样,那么上面这些问题就不会出现了。

研磨要有量化的概念

很多工人在进行研磨时没有量化的概念,50#磨平为止,150#研磨几遍才能把50#的划痕消除干净,没有量化的概念,如何去做,就是靠经验,或拍脑袋。但不同的石材,不同的现场情况操作的遍数是有区别的,可能你以往的经验在这个项目上就行不通,我们要进行现场实验确定。量化的概念让我们既能解决问题,又能事半功倍。

我们在研磨时要逐级进行研磨,不仅仅是为了逐级消除划痕,而是因为每道磨片都有自已的功能。150#磨片要消除剪口磨平粗磨的划痕,300#磨片有回色的能力,但一定要是翻新片才有这个功能,500#磨片还有整理的能力,为粗磨细磨做好整理,为精磨抛光做好准备。研磨工序是整个护理工程的关键,而结晶抛光只是锦上添花。